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一、核心參數(shù)

• 外觀：灰白色膏狀，含溶劑時呈流動性，溶劑揮發(fā)后形成穩(wěn)定導熱層。
• 成分：以硅酮油為基礎油，添加高純度金屬填料（如鋁粉）和約 2-3% 異烷烴溶劑，形成可快速揮發(fā)的稀釋體系。
• 導熱系數(shù)：
  • 溶劑揮發(fā)前：3.3-4.0 W/m?K（不同測試條件下差異，如阿里巴巴供應商數(shù)據(jù)）。
  • 溶劑揮發(fā)后：4.0 W/m?K（信越官網(wǎng)標注典型值）。
    （注：導熱系數(shù)差異可能因溶劑殘留量和測試方法不同導致。）
• 粘度：
  • 含溶劑時：70-201 Pa?s（官網(wǎng)標注 70 Pa?s，供應商數(shù)據(jù) 201 Pa?s，可能因測試溫度或剪切速率不同）。
  • 溶劑揮發(fā)后：形成半固化彈性體，提供穩(wěn)定界面接觸。
• 比重：3.48 g/cm³，高密度設計增強熱傳導效率。
• 工作溫度范圍：-40℃~+200℃，覆蓋寬溫域應用場景。
• 揮發(fā)分：
  • 150℃×24h：0.93%（官網(wǎng)數(shù)據(jù)）至 2.4%（供應商數(shù)據(jù)），高溫穩(wěn)定性優(yōu)異。
• 低分子硅氧烷含量：≤100 ppm，確保長期使用不硬化。

二、技術(shù)特性

1. 高導熱與低熱阻
   采用納米級金屬填料分散技術(shù)，有效填充芯片與散熱器間的微觀間隙，熱阻低至 10 mm²?K/W（信越官網(wǎng)數(shù)據(jù)），顯著提升散熱效率。
2. 施工靈活性
   溶劑稀釋設計使其在未干燥時易于涂布，支持點膠、絲網(wǎng)印刷或手動涂抹，尤其適合自動化產(chǎn)線。溶劑揮發(fā)后形成穩(wěn)定彈性層，避免傳統(tǒng)硅脂的流動性風險。
3. 長效可靠性
   硅酮基質(zhì)提供優(yōu)異的耐候性，在 - 40℃~200℃范圍內(nèi)保持彈性，長期使用無干裂或油分離現(xiàn)象。低分子硅氧烷含量控制確保材料穩(wěn)定性，避免對敏感電子元件的潛在損害。
4. 環(huán)保合規(guī)
   通過 RoHS 和 REACH 認證，不含鹵素及有害物質(zhì)，符合歐盟環(huán)保標準。

三、應用領域

• 消費電子：CPU、GPU、APU 等處理器的 TIM-1 界面材料，如智能手機、筆記本電腦及游戲主機。
• 工業(yè)設備：功率晶體管、IGBT 模塊、LED 驅(qū)動電路的絕緣導熱，尤其適用于車載 ECU 和新能源汽車電控系統(tǒng)。
• 通信與能源：5G 基站射頻模塊、光伏逆變器及儲能系統(tǒng)的高效散熱管理。
• 精密儀器：溫度傳感器、熱敏電阻的精準導熱與密封，確保測量精度。

四、使用說明

1. 表面處理：使用異丙醇清潔待粘接表面，確保無油污或灰塵。
2. 涂布方式：
   • 手動涂抹：用刮刀或海綿均勻涂布，厚度控制在 0.05-0.1mm。
   • 自動化點膠：推薦使用 30-50 psi 氣壓，確保膠點均勻分散。
3. 溶劑揮發(fā)：
   • 常溫揮發(fā)：靜置 30-60 分鐘，適合小批量生產(chǎn)。
   • 加熱加速：60℃烘烤 10-15 分鐘，適用于大規(guī)模產(chǎn)線。
4. 固化后性能：溶劑完全揮發(fā)后形成穩(wěn)定導熱層，建議在 24 小時后進行最終測試。

五、包裝與儲存

• 標準包裝：1kg 罐裝（工業(yè)批量）、55g 卡式包裝（適配點膠設備）、1-10g 注射器裝（實驗室或維修場景）。
• 保質(zhì)期：未開封條件下儲存于陰涼干燥處（15-30℃），保質(zhì)期 18 個月。
• 注意事項：避免與強氧化劑接觸，廢棄時需按當?shù)胤ㄒ?guī)處理。

六、數(shù)據(jù)差異說明

• 導熱系數(shù)：官網(wǎng)標注 4.0 W/m?K 為溶劑完全揮發(fā)后的典型值，而供應商提供的 3.3-4.0 W/m?K 可能包含溶劑殘留影響。
• 粘度波動：70-201 Pa?s 的差異可能因測試溫度（如 25℃ vs 30℃）或剪切速率不同導致，實際施工時建議根據(jù)環(huán)境溫度調(diào)整。
• 揮發(fā)分差異：0.93%（官網(wǎng)）與 2.4%（供應商）的區(qū)別可能源于測試時間（24h vs 更短時間）或方法（失重法 vs 其他標準）。