- 外觀：灰色膏狀
- 成分：以硅酮油為基礎(chǔ)油，添加納米級(jí)金屬導(dǎo)熱材料（如鋁）及約 4% 異烷烴溶劑，形成溶劑稀釋型結(jié)構(gòu)
- 導(dǎo)熱系數(shù)：溶劑蒸發(fā)后可達(dá) 6.2 W/m?K（部分測試條件下為 5.5~6.3 W/m?K），為信越現(xiàn)有導(dǎo)熱硅脂中最高水平之一
- 粘度（25℃）：100 Pa?s，質(zhì)地柔軟，易于均勻涂布
- 比重：2.5~2.6 g/cm³
- 工作溫度范圍：-50℃~+120℃，適用于極端環(huán)境
- 揮發(fā)分（150℃×24h）：≤2.8%，高溫下穩(wěn)定性強(qiáng)
- 低分子硅氧烷含量：≤100 ppm，確保長期使用不硬化
- 高導(dǎo)熱與低熱阻
采用高純度金屬填充物（如鋁），配合納米級(jí)分散技術(shù)，有效填充界面微隙，熱阻低至 7.0 mm²?K/W，顯著提升芯片至散熱器的熱傳遞效率。
- 施工友好性
低粘度設(shè)計(jì)（100 Pa?s）支持多種涂布方式，包括點(diǎn)膠、模板印刷或手動(dòng)涂抹，尤其適合自動(dòng)化產(chǎn)線。
- 長效穩(wěn)定性
硅酮基質(zhì)提供優(yōu)異的耐候性，在 - 50℃~120℃范圍內(nèi)保持彈性，長期使用無干裂、油分離現(xiàn)象。
- 環(huán)保與安全
通過 RoHS 和 REACH 認(rèn)證，不含鹵素及有害物質(zhì)，符合歐盟環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。
- 消費(fèi)電子：CPU、GPU、VGA 芯片等高熱負(fù)載元件的 TIM-1 界面材料。
- 工業(yè)設(shè)備：功率晶體管、整流器、LED 驅(qū)動(dòng)模塊的絕緣導(dǎo)熱。
- 通信與汽車：5G 基站射頻模塊、車載 IGBT 模塊的散熱管理。
- 精密儀器：溫度傳感器、熱敏電阻的精準(zhǔn)導(dǎo)熱與密封。
- 標(biāo)準(zhǔn)包裝：
- 注射器裝：0.5g、1.0g、1.5g（附帶涂布工具）
- 卡式包裝：55g、150g、400g（適用于點(diǎn)膠設(shè)備）
- 散裝：1kg 罐裝（工業(yè)批量采購）8
- 保質(zhì)期：未開封條件下儲(chǔ)存于 15.5℃~29.4℃（60°F~85°F），保質(zhì)期 3 年。
| 型號(hào) |
導(dǎo)熱系數(shù)（W/m?K） |
粘度（Pa?s） |
典型應(yīng)用場景 |
| X-23-7783-D |
5.5 |
200 |
通用型 CPU/GPU 散熱 |
| X-23-7921-5 |
6.0 |
363 |
高粘度需求的服務(wù)器芯片 |
| X-23-7868-2D |
6.2 |
100 |
超薄間隙、自動(dòng)化涂布場景 |
X-23-7868-2D 在導(dǎo)熱性能與施工便利性之間取得平衡，尤其適合對(duì)熱管理要求嚴(yán)苛的高端設(shè)備。
- 表面處理：確保待粘接表面清潔無油污，建議使用異丙醇預(yù)處理。
- 涂布量控制：以 0.05~0.1mm 厚度為宜，過量可能導(dǎo)致溢出或熱阻增加。
- 溶劑揮發(fā)：涂布后需在常溫下靜置 30 分鐘，或在 60℃下烘烤 10 分鐘以加速溶劑蒸發(fā)。
- 兼容性測試：建議在量產(chǎn)前進(jìn)行材料兼容性測試，特別是對(duì)敏感塑料或涂層表面。
- 避免直接接觸皮膚和眼睛，如不慎接觸需立即用清水沖洗并就醫(yī)。
- 儲(chǔ)存于陰涼干燥處，遠(yuǎn)離火源及強(qiáng)氧化劑。
廢棄時(shí)需按當(dāng)?shù)胤ㄒ?guī)處理，不可隨意丟棄。
