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ShinEtsu 信越 X-23-8117

  • 所屬分類:信越
  • 二維碼:
  • ShinEtsu 信越 X-23-8117
  • 產(chǎn)品描述

一、核心參數(shù)

  • 外觀:灰色膏狀,含溶劑時呈流動性,溶劑揮發(fā)后形成穩(wěn)定彈性導熱層。
  • 成分:以硅酮油為基礎油,添加納米級金屬填料(如氧化鋁)及 2% 異烷烴溶劑,形成可快速揮發(fā)的稀釋體系。
  • 導熱系數(shù)
    • 溶劑揮發(fā)后:6.2 W/m?K(信越官網(wǎng)關(guān)聯(lián)產(chǎn)品標注典型值,Microsi 數(shù)據(jù))。
    • 實際測試值:部分供應商標注 6.0 W/m?K,差異可能因測試方法或溶劑殘留量導致。
  • 粘度
    • 含溶劑時:80 Pa?s(信越關(guān)聯(lián)品牌 Microsi 官網(wǎng)數(shù)據(jù)),支持高精度自動化點膠。
    • 溶劑揮發(fā)后:700 Pa?s,形成半固化彈性體,提供穩(wěn)定界面接觸。
  • 比重:2.8 g/cm³,高密度設計增強熱傳導效率。
  • 工作溫度范圍:-40℃~+200℃(覆蓋寬溫域應用場景,部分供應商數(shù)據(jù))。
  • 揮發(fā)分:≤2.8%(參考同類產(chǎn)品參數(shù),高溫穩(wěn)定性優(yōu)異)。
  • 低分子硅氧烷含量:≤100 ppm,確保長期使用不硬化。
  • 環(huán)保合規(guī):通過 RoHS 和 REACH 認證,不含鹵素及有害物質(zhì)。

二、技術(shù)特性

  1. 超高導熱與超低熱阻
    采用納米級金屬填料分散技術(shù),有效填充芯片與散熱器間的微觀間隙,熱阻低至 6.1 mm²?K/W(信越關(guān)聯(lián)品牌 Microsi 數(shù)據(jù)),顯著提升散熱效率。其導熱性能超越 X-23-8079-2(5.4 W/m?K),接近 X-23-7868-2D(6.2 W/m?K),適合對熱管理要求嚴苛的高端設備。
  2. 施工靈活性與工藝適配性
    溶劑稀釋設計使其在未干燥時易于涂布,支持點膠、絲網(wǎng)印刷或手動涂抹,尤其適合自動化產(chǎn)線。溶劑揮發(fā)后形成穩(wěn)定彈性層,避免傳統(tǒng)硅脂的流動性風險。與 X-23-7921-5(粘度 360 Pa?s)相比,X-23-8117 的粘度降低至 80 Pa?s,施工便利性顯著提升。
  3. 長效可靠性與環(huán)境耐受性
    硅酮基質(zhì)提供優(yōu)異的耐候性,在 - 40℃~200℃范圍內(nèi)保持彈性,長期使用無干裂或油分離現(xiàn)象。不含硅油的設計確保材料穩(wěn)定性,避免對敏感電子元件的潛在損害。
  4. 快速溶劑揮發(fā)機制
    含 2% 異烷烴溶劑,常溫下 30-60 分鐘可自然揮發(fā),或通過 60℃烘烤 10-15 分鐘加速干燥,形成穩(wěn)定導熱層。

三、應用領域

  • 消費電子:CPU、GPU、APU 等處理器的 TIM-1 界面材料,如高端游戲本、工作站及游戲機。
  • 工業(yè)設備:功率晶體管、IGBT 模塊、LED 驅(qū)動電路的絕緣導熱,尤其適用于車載 ECU 和新能源汽車電控系統(tǒng)。
  • 通信與能源:5G 基站射頻模塊、光伏逆變器及儲能系統(tǒng)的高效散熱管理。
  • 數(shù)據(jù)中心:服務器 CPU、FPGA 芯片及高速存儲設備的熱管理,滿足高密度計算需求。

四、使用說明

  1. 表面處理:使用異丙醇清潔待粘接表面,確保無油污或灰塵。
  2. 涂布方式
    • 手動涂抹:用刮刀或海綿均勻涂布,厚度控制在 0.05-0.1mm。
    • 自動化點膠:推薦使用 30-50 psi 氣壓,確保膠點均勻分散。
  3. 溶劑揮發(fā)
    • 常溫揮發(fā):靜置 30-60 分鐘,適合小批量生產(chǎn)。
    • 加熱加速:60℃烘烤 10-15 分鐘,適用于大規(guī)模產(chǎn)線(建議在通風環(huán)境中操作)。
  4. 固化后性能:溶劑完全揮發(fā)后形成穩(wěn)定導熱層,建議在 24 小時后進行最終測試。

五、包裝與儲存

  • 標準包裝:3g 注射器裝(適配手動維修)、55g 卡式包裝(適配點膠設備)、1kg 罐裝(工業(yè)批量采購)。
  • 保質(zhì)期:未開封條件下儲存于陰涼干燥處(10-30℃),保質(zhì)期 3 年。
  • 注意事項:避免與強氧化劑接觸,廢棄時需按當?shù)胤ㄒ?guī)處理。

六、數(shù)據(jù)差異說明

  • 導熱系數(shù)波動:6.0-6.2 W/m?K 的差異可能因測試溫度(如 25℃ vs 30℃)或剪切速率不同導致,實際應用中建議根據(jù)環(huán)境溫度調(diào)整涂布量。
  • 工作溫度范圍:部分供應商標注 - 40℃~200℃,但信越關(guān)聯(lián)品牌 Microsi 官網(wǎng)未明確,建議在關(guān)鍵應用中通過兼容性測試驗證極限工況性能。
  • 溶劑揮發(fā)條件:異烷烴溶劑的揮發(fā)速率受環(huán)境濕度、空氣流速影響,建議在量產(chǎn)前進行工藝驗證。

七、競品對比

型號 導熱系數(shù)(W/m?K) 粘度(Pa?s) 典型應用場景
X-23-8079-2 5.4 150 中等熱負載、自動化涂布場景
X-23-7868-2D 6.2 360 高粘度需求的服務器芯片
X-23-8117 6.2 80 超高導熱、高精度自動化產(chǎn)線

X-23-8117 在導熱性能與施工便利性之間取得突破,尤其適合對熱管理要求嚴苛且需兼顧量產(chǎn)效率的高端設備。

八、安全信息

  • 避免直接接觸皮膚和眼睛,如不慎接觸需立即用清水沖洗并就醫(yī)。
  • 儲存于陰涼干燥處,遠離火源及強氧化劑。

廢棄時需按當?shù)胤ㄒ?guī)處理,不可隨意丟棄。

 

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